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HX半導體材料和設備
客戶名稱 : 合訊
服務內(nèi)容 : VI設計、標志設計、網(wǎng)站設計、畫冊設計
化訊半導體材料有限公司由中國科學院深圳先進技術(shù)研究院和化訊應用材料有限公司共同組建，專注于晶圓級先進封裝關(guān)鍵材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司以集成電路的輕薄短小為導向，重點針對臨時鍵合、扇出型封裝、硅通孔等關(guān)鍵制程，提供系統(tǒng)解決方案及材料。本次合作，uci聯(lián)合創(chuàng)智為化訊半導體提供了科技公司商標設計。
化訊半導體,科技公司商標,vi設計
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